ti代理

CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。
ti代理通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。
　　与此同时，这两个通道还能够进行串联和并联，这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力，如将多个普通直流电源融为一体，无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景，IT6600系列都能够轻松应对。

　　随着电子货币支付的普及，支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领域，2芯锂离子电池驱动的热敏打印机因出色的打印速度和质量成为主流。然而，为追求更小巧、轻便和节能的设备，单节锂离子电池驱动器的使用逐渐成为趋势，但其存在的打印速度慢和电池寿命短的问题限制了其广泛应用。
　　该产品也支持宽广的信号电压范围，共模电压从 0V 至供应电轨电压，可实现多重标准的直流耦合。由于不需要交流耦合电容，直流耦合可以在高度密集的 PCB 设计中节省空间，并加强信号完整性。PI3WVR41310 专为高速视频信号产品应用设计，凭借低通道间串扰、低通道外隔离与低位间（bit-to-bit）偏斜，确保低信号回波损耗。
ti代理　　电流传感器（CMS）是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心，直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性；电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性，则依赖各类传感器，其中电流传感器作为核心的功能之一，对功能安全的要求也越来越高。
　　当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD在数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。
TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。

　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。
ti代理　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。
　　随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极，其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池（类型：CeraCharge）。此外，氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全，可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。