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　　该系列的新配件包括多种型号，以满足不同用户的需求。其中，HatDrive Dual是一款为树莓派 5设计的双驱动NVMe设备，可以支持一对2230或2242尺寸的NVMe驱动器，为用户提供大量的存储空间。这款设备在设计和性能上都超过了树莓派自己的NVMe HAT+，并计划在今年推向市场。
st品牌　　基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器，可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。
同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。

KeyTracker搭载了独特的多网络、多基站定位技术和主动雷达搜索功能，结合六重定位技术，可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接，用户只需通过GlocalMe的APP应用程序，即可轻松查看物品或家人的位置。
　　KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。
st品牌　　更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。

　　车规级PSoC4100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQFP（14×14 mm?）、64-TQFP（10×10 mm）和48-QFN（7×7 mm）封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用，如低功耗、多个传感引脚（50多个）、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信（CAN-FD、I2C），以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84个GPIO和384 KB闪存（同类产品中的PSoC4闪存）。
st品牌MLX90427还配备高精度的模拟数字转换器（ADC）、强大数字信号处理器（DSP）来辅助处理信号任务，以及用于SPI信号输出的输出级驱动芯片。
　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。
即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。