st芯片中文名

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  不同之处在于,该处理器动态地修剪掉权重矩阵中带有零的计算——它的架构允许它执行更有效的“非结构化”修剪,同时保留并行计算。瑞萨电子将其称为“N:M 剪枝”,在许多权重为零的情况下,计算量减少 80% 至 90%(“稀疏矩阵”),而对于所有权重均为非的全稠密矩阵,性能下降至约 8Top/s。零。
st芯片中文名全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体,适用于AI PC设备的感知摄像头,可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求,助力AI PC开启智视新时代。
  随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。
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  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
QFN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
st芯片中文名  EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能,分辨率为 16 位(之前为 12 位),可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入,而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率,通道数量也扩展到了 8 个。
   第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍,得益于AI增强的高通自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。
  LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°,视角达120°,适用于均匀照明和背光,典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。
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  日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件,节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案,用于同步降压转换器、负载点(POL)转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级,适用领域包括无线电基站、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中,SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合,同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。
st芯片中文名  全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心(配备 E-cores)均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化,例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
  随着数字内容的爆发式增长,消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日,西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。

分类: 芯源芯片