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  MSD4100WA有多项指标参数优于同类型产品,相较于国外同类对标产品,MSD4100WA具有超低内阻(1.8ohm),超低待机功耗的优点,同时配备了高速I3C接口,很大程度上减少低速接口带来的系统延时。
赛灵思代理商  这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V,达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。
禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
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  三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
  两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装,并采用铁氧体磁芯设计,可在广泛的频率范围内提供高阻抗,以抑制不需要的传入或传出 EMI 噪声。这些共模片状电感器可满足严格的冲击和振动要求,因为核心采用 0.3/0.4 毫米高的侧壁端子构建,有助于增强 PCB 上组件的机械强度。Bourns SRF4532TA 和 SRF3225TABG 系列还具有低辐射屏蔽结构,工作温度范围分别为 -55 至 +125 °C 和 -40 至 +125 °C。
赛灵思代理商推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器,扩大了其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16(3 x 3 mm?)和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装,可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量,可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器,TAS8240 适用于测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的无刷直流电机的转子位置。
得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理,有效减小散热设计的压力;
   采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上,为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
  美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现:当使用 BaM 进行 GNN 训练时,SSD 平均功耗降低43%,整体系统能耗减少29%;应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时,每传输 1TB 数据,SSD 能耗降低81%;应用于MLPerf训练时, SSD 能耗降低35%,系统能耗降低13%;使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时,SSD 能耗降低21%。
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  凭借 10V 栅极驱动器,该公司声称第 8 代的栅极电荷比其 CFD7 MOSFET 低 18%,比 P7 低 33%。“在400V电压下,该产品系列的输出电容比CFD7和P7低50%,”它补充说。“与CFD7相比,[CFD7和P7]的关断损耗降低了12%,反向恢复费用降低了3%。”
赛灵思代理商全封闭型可抵抗电磁干扰,达到了 B 类 EMC 安全标准,符合医疗保健和住宅应用的要求。另外,该相机还拥有板载图像缓冲区,使每个拍摄的图像帧都可靠地传输到主机 CPU。
  此外,新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构,可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换,从而适配各类制造工序的曝光。
  与此同时,这两个通道还能够进行串联和并联,这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力,如将多个普通直流电源融为一体,无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景,IT6600系列都能够轻松应对。

分类: 芯源芯片