德州仪器半导体

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”（以下简称“本产品”）。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。
德州仪器半导体　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。
SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。

作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。
可同时获取可见光和红外波段的视觉信息，具有2700×2160的高分辨率、H60°xV50°的广视场角和-40℃至+85℃的宽工作温度范围，在技术参数和应用方面展现出显著的先进性。与行业内普通相机相比，其超宽光谱感知能力、高分辨率、广视场角和极端环境适应性，使其在黑灯工厂、安防监控、环境监测和工业自动化等应用中表现出色，赋予机器人出众的色彩感知能力。
德州仪器半导体　　SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能，增强了广泛应用的数字调制分析功能（SVM 选项）。此更新多可支持 26 种无线调制方案，包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM，并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。
　　内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障和高精度对接。
　　除了机器视觉之外，VD55H1 还适用于 3D 网络摄像头和 PC 应用、VR 耳机的 3D 重建、智能家居和建筑中的人数统计和活动检测。它包含 672 x 804 传感像素，可以通过测量超过 50 万个点的距离来绘制三维表面。
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟（SSC）可实现超低噪声和EMI，外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面，NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试，缩短设计时间。

　　新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动，从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
德州仪器半导体　　AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现，功率密度可达到 100 W/in以上，效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比，效率提高了 0.3 个百分点。
　　通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。
英特尔公布了其用于 AI PC 处理器的 Lunar Lake 架构的细节。该架构专为“轻薄”PC 型号的节能计算性能而设计，具有性能核心 (P 核心) 和高效核心 (E 核心)，可提高能源效率和 AI 计算性能。它还拥有第四代神经处理单元，AI 性能高达 48TOPs，是上一代的四倍。
因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。