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　　SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
on芯片　　PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。
与独立的板载传感器相比，S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%，响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测，从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题，对汽车应用而言非常重要。

　　T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法（Color Imaging Algorithm），支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩，和前一代时序控制芯片相比，处理色彩演色（Color Rendering）的速度也快了10倍以上。
　　能够实现稳定安全的控制并减少电磁干扰：温度灵敏度误差仅为 2%，电感线圈特性曲线随频率的增加而提高信噪比 (SNR)，从而减少噪音并简化电磁兼容性。
on芯片　　当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时，它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分，但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中，该公司终于公布了其 AI 处理器的定价，看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
　　Shure隐蔽耐用的MoveMic系列可直连手机，有单通道(MoveMic One)和双通道(MoveMic Two)配置，可与iOS和Android上的MOTIV和MOTIV Video应用程序搭配使用。对于那些寻求通用兼容性的人来说，独立的MoveMic接收器和MoveMic Two接收器套件可与相机、电脑和第三方智能手机应用程序等设备无缝集成。
可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFET

当镜头处于较高变焦倍率时，禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5]，获取依旧清晰的红外图像。有从事野生动物保护的坦言，使用无人机让动物保护监测更高效，在应用禅思 H30T 作业后，进一步帮助他们精准识别动物物种，防止误判出现。热成像相机在安装红外衰减镜[6]后，测温温度可达 1600℃，这对高温作业的消防人员来说是解决了作业痛点，利用 H30T 火场监测可快速锁定高温点，提升救援效率。
on芯片　　HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品，具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本，版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况；版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND，用户可以监控负载电路的电压，以便检测各种负载情况，包括正常运行、短路接地、负载开路等。
　　新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能，因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分，Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间，而且技术人员也无需携带和清点额外的配件，从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计，提供稳定、可重复且可调整的解决方案，大大简化了操作，并降低了与复杂设置相关的人工成本。
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。