芯源芯片
ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM), 阅读更多…
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采 阅读更多…
该系列的新配件包括多种型号,以满足不同用户的需求。其中,HatDrive Dual是一款为树莓派 阅读更多…